ਡਾਇਰੈਕਟ ਕਰੰਟ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਕੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਡਾਇਰੈਕਟ ਕਰੰਟ ਰਿਵਰਸ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਕੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਕਿਵੇਂ ਚੁਣਨਾ ਹੈ

1. DC ਫਾਰਵਰਡ ਕਨੈਕਸ਼ਨ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਫਾਰਵਰਡ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀ):

ਫਾਰਵਰਡ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀ Xilin ਬ੍ਰਿਜ ਸਰਕਟ ਟੈਸਟ ਵਿੱਚ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਦੇ ਕਾਰਕ ਨੂੰ ਮਾਪਣ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਇੱਕ ਵਾਇਰਿੰਗ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ।ਫਾਰਵਰਡ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਦੁਆਰਾ ਮਾਪਿਆ ਗਿਆ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ ਕਾਰਕ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਲਟਾ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਦੁਆਰਾ ਮਾਪਿਆ ਗਿਆ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ ਕਾਰਕ ਵੱਡਾ ਹੈ।ਰਿਵਰਸ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਨਾਲ ਤੁਲਨਾ ਕੀਤੀ ਗਈ, ਅੱਗੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਨੁਕਸਾਨ ਕਾਰਕ ਟੈਸਟ ਮੁੱਲ 'ਤੇ ਐਂਟੀਹਾਲੋ ਲੇਅਰ ਸਤਹ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।

2. DC ਰਿਵਰਸ ਕਨੈਕਸ਼ਨ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਰਿਵਰਸ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀ):

ਿਲਵਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਇੱਕ ਸਰਕਟ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ.ਟੰਗਸਟਨ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਡੀਸੀ ਰਿਵਰਸ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ "ਕੈਥੋਡ ਫਰੈਗਮੈਂਟੇਸ਼ਨ" ਜਾਂ "ਕੈਥੋਡ ਐਟੋਮਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ" ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ AC ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਰਿਵਰਸ ਪੋਲਰਿਟੀ ਅਰਧ-ਵੇਵ ਵਿੱਚ ਵੀ ਮੌਜੂਦ ਹੈ।ਇਹ ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ, ਮੈਗਨੀਸ਼ੀਅਮ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਨੂੰ ਸਫਲਤਾਪੂਰਵਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਕਾਰਕ ਹੈ।

3. ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਤੁਹਾਨੂੰ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਡੀਸੀ ਫਾਰਵਰਡ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਜਾਂ ਡੀਸੀ ਰਿਵਰਸ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਅਭਿਆਸ ਨੇ ਸਾਬਤ ਕੀਤਾ ਹੈ ਕਿ ਜਦੋਂ DC ਉਲਟਾ ਜੁੜਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਵਰਕਪੀਸ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਇੱਕ ਚਮਕਦਾਰ, ਸੁੰਦਰ ਅਤੇ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਬਣਾਈ ਗਈ ਵੇਲਡ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਚਾਪ ਦੀ ਕਿਰਿਆ ਦੇ ਤਹਿਤ ਹਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਤਾਰ ਦੀ ਡੰਡੇ ਨੂੰ ਜ਼ਮੀਨ ਤੋਂ ਵੱਖ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਾਈਟ 'ਤੇ ਟੈਸਟ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

ਜ਼ਿੰਫਾ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਘੱਟ ਕੀਮਤ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ.ਵੇਰਵਿਆਂ ਲਈ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਇੱਥੇ ਜਾਓ:ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਕਟਿੰਗ ਨਿਰਮਾਤਾ - ਚੀਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਕਟਿੰਗ ਫੈਕਟਰੀ ਅਤੇ ਸਪਲਾਇਰ (xinfatools.com)

ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਜਾਣਕਾਰੀ

ਡੀਸੀ ਰਿਵਰਸ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਦਾ ਸਿਧਾਂਤ:
ਜਦੋਂ ਡੀਸੀ ਨੂੰ ਉਲਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਵਰਕਪੀਸ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਇੱਕ ਚਮਕਦਾਰ, ਸੁੰਦਰ ਅਤੇ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਬਣਾਈ ਗਈ ਵੇਲਡ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਚਾਪ ਦੀ ਕਿਰਿਆ ਦੇ ਤਹਿਤ ਹਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਇਸ ਲਈ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਧਾਤ ਦੇ ਆਕਸਾਈਡਾਂ ਦੇ ਕੰਮ ਛੋਟੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਾਂ ਦਾ ਨਿਕਾਸ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਇਸਲਈ ਕੈਥੋਡ ਚਟਾਕ ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮ 'ਤੇ ਬਣਨਾ ਅਤੇ ਆਰਕਸ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਕੈਥੋਡ ਚਟਾਕ ਵਿੱਚ ਮੈਟਲ ਆਕਸਾਈਡਾਂ ਦੀ ਖੋਜ ਕਰਨ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਕੈਥੋਡ ਸਪਾਟ ਦੀ ਊਰਜਾ ਘਣਤਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਵੱਡੇ ਪੁੰਜ ਵਾਲੇ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਆਇਨਾਂ ਦੁਆਰਾ ਮਾਰਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਤੋੜਦਾ ਹੈ।

ਹਾਲਾਂਕਿ, ਡੀਸੀ ਰਿਵਰਸ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਦਾ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਨੁਕਸਾਨਦੇਹ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਟੰਗਸਟਨ ਆਰਗਨ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਐਨੋਡ ਕੈਥੋਡ ਨਾਲੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਪੋਲਰਿਟੀ ਉਲਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ ਟੰਗਸਟਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ 'ਤੇ ਬੰਬਾਰੀ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਛੱਡ ਦਿੰਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਰਮ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਟੰਗਸਟਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਨੂੰ ਪਿਘਲ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਸਮੇਂ, ਜੇਕਰ 125A ਦਾ ਇੱਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਰੰਟ ਪਾਸ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਟੰਗਸਟਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਨੂੰ ਪਿਘਲਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਲਗਭਗ 6mm ਦੇ ਵਿਆਸ ਵਾਲੀ ਇੱਕ ਟੰਗਸਟਨ ਡੰਡੇ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਕਿਉਂਕਿ ਵੇਲਡਮੈਂਟ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਊਰਜਾ ਨਹੀਂ ਛੱਡੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਵੇਲਡ ਦੀ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਡੂੰਘਾਈ ਘੱਟ ਅਤੇ ਚੌੜੀ ਹੈ, ਉਤਪਾਦਕਤਾ ਘੱਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਿਰਫ 3mm ਮੋਟੀ ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਵੇਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਸਲਈ, ਟੰਗਸਟਨ ਆਰਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਅਤੇ ਮੈਗਨੀਸ਼ੀਅਮ ਪਤਲੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਛੱਡ ਕੇ ਡੀਸੀ ਰਿਵਰਸ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਘੱਟ ਹੀ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।